2023年6月3日，第三届“信芯杯”集成电路设计大赛在西安交通大学完美落幕。经过初赛和复赛的激烈角逐，最终7支研究生队伍和8支本科生队伍荣获大赛奖项。

6月3日大赛颁奖典礼在西安交通大学创新港校区隆重举行，信芯微公司后端设计部模拟IP西安设计室室主任张耀龙为获奖队伍颁奖，并鼓励同学们持续学习，积极从事集成电路设计研发，为我国集成电路产业发展贡献力量。

“信芯杯”集成电路设计大赛自2021年设立以来，为信芯微公司发展提供了源源不断的创新技术支持和人才储备，为西安交通大学营造了更为优越的育人环境，为同学们搭建了多维度的技能强化平台。本次大赛圆满落幕后，信芯微公司将与西安交通大学开展更深入的交流合作。