信芯微公司荣获“第十五届中国半导体创新产品和技术”奖
2022-12-15

       11月17日,由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市召开。在开幕式上,中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰发布“第十五届中国半导体创新产品和技术”评选结果。

       由中国半导体行业协会举办的“中国半导体创新产品和技术评选活动,作为国家和工信部有关文件明确批准保留的产业表彰项目,已连续举办了十五届,一直受到业界的广泛关注。

       本届评选活动在中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国光伏行业协会、中国电子报社以及地方行业协会的支持下,经过形式审查、初步评审,以及专家委员会评审(分四个组、六个方向)等环节,最终从215个申报项目中评选出34个获奖项目,包括集成电路产品和设计技术,集成电路制造技术,集成电路封装与测试技术,半导体分立器件(含模块)、光电器件、MEMS,半导体专用设备,半导体专用材料等领域的创新产品和技术。

附“第十五届中国半导体创新产品和技术”评选结果: